組織開展科技金融政策“揭榜掛帥”、盡快推出“創(chuàng)新積分制2.0”、推動更多政策舉措落實落地……近日，科技部相關負責人在接受《經濟參考報》記者采訪時詳解了科技金融政策落實成效，并透露了下一步在科技金融領域的施策方向。
今年5月，科技部會同中國人民銀行、國家金融監(jiān)管總局、中國證監(jiān)會等七部門聯(lián)合印發(fā)了《加快構建科技金融體制有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》（以下簡稱《政策舉措》）。在5月22日舉行的國新辦發(fā)布會上，科技部副部長邱勇表示，科技部下一步將以更大力度推行“創(chuàng)新積分制”，適時推出升級版2.0，引發(fā)廣泛關注。
為科技型中小企業(yè)精準畫像，既是“創(chuàng)新積分制”的最大亮點，也是《政策舉措》提出的未來發(fā)力方向。據(jù)介紹，科技部已通過“創(chuàng)新積分制”篩選7萬余家符合條件的科技型企業(yè)，推薦給21家全國性銀行，簽訂貸款合同超2900億元，擔保規(guī)模超400億元。
“‘創(chuàng)新積分制2.0’將盡快推出。”科技部相關負責人表示，“做好科技金融這篇大文章，既是金融的事，也是科技的事。科技部門是需求方，重在提出需求、把握方向；金融部門是供給方，重在通過政策引導更多的金融資源支持科技創(chuàng)新。”
據(jù)透露，《政策舉措》出臺前后，科技部協(xié)同有關部門陸續(xù)出臺了《關于扎實做好科技金融大文章的工作方案》等十余項含金量高、操作性強的政策措施，形成了“組合拳”，為科技金融高質量發(fā)展進一步打開了政策空間。科技部相關負責人表示，通過加強科金協(xié)同、央地聯(lián)動，今年以來科技金融已經展現(xiàn)出積極局面，在支持國家重大科技任務和科技型中小企業(yè)融資等方面取得了顯著成效。
銀行信貸方面，國家開發(fā)銀行設立3000億元“重大科技創(chuàng)新任務專項貸款”，中國銀行推出萬億人工智能產業(yè)鏈金融支持方案，郵儲銀行加強對生物制造領域的金融支持，科技企業(yè)并購貸款試點全面落地。2025年二季度末，獲得貸款支持的科技型中小企業(yè)達27.4萬家，獲貸率達50%，比去年同期高3.2個百分點，貸款余額為3.46萬億元，同比增長22.9%，增速比各項貸款高16.1個百分點。
創(chuàng)業(yè)投資持續(xù)擴容。國家發(fā)展改革委設立國家創(chuàng)業(yè)投資引導基金，金融資產投資公司（AIC）基金簽約意向金額突破3800億元，中國銀行設立500億元科技創(chuàng)新協(xié)同母基金，建設銀行設立100億元“創(chuàng)業(yè)投資二級市場基金”（S基金），為創(chuàng)業(yè)投資“引流疏堵”。
資本市場服務能力升級。目前，已建立健全突破關鍵核心技術的科技領軍企業(yè)上市融資、并購重組、債券發(fā)行“綠色通道”機制；深化與科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所的合作，加強科技型企業(yè)梯度培育和輔導。科創(chuàng)板設立6年來，589家企業(yè)融資1.1萬億元，累計研發(fā)投入超過7000億元，107家企業(yè)連續(xù)3年研發(fā)投入強度超20%；證監(jiān)會推出進一步深化科創(chuàng)板改革的“1+6”政策措施，設置科創(chuàng)成長層，試點引入專業(yè)投資者和IPO預先審閱機制等，“杭州六小龍”之一的宇樹科技已啟動上市輔導。債券市場“科技板”今年5月推出，截至6月底已有288家主體發(fā)行債券約6000億元。
此外，科技保險創(chuàng)新加速，科技金融央地聯(lián)動持續(xù)深化，開放合作穩(wěn)步推進。“人民銀行會同科技部指導北京中關村、山東濟南、‘長三角’五市建設科創(chuàng)金融改革示范區(qū)，推動北京、上海、天津等13個重點區(qū)域開展科技金融試點示范；會同金融監(jiān)管總局推動上海臨港、浙江寧波、武漢東湖科技保險示范區(qū)高質量發(fā)展。北京、上海、粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心和成渝地區(qū)、武漢、西安區(qū)域科技創(chuàng)新中心的科技金融創(chuàng)新實踐亮點紛呈，引領作用日益凸顯。”科技部相關負責人介紹。
同時，科技部相關負責人也坦言，目前引導金融資金“投早、投小、投長期、投硬科技”的制度體系尚不完善，在容錯免責機制方面仍存在束縛。下一步，科技部將會同人民銀行等部門繼續(xù)落實好《政策舉措》文件精神，組織開展科技金融政策“揭榜掛帥”，推動更多政策舉措落實落地，為實現(xiàn)高水平科技自立自強提供有力支撐。（記者 吳蔚）
責任編輯：王振華
